核心技術突破
超低電容設計
針對Hi-Fi設備微弱訊號特性優化
有效避免高頻截止(>100kHz衰減<0.1dB)
相位偏移控制在±0.5°以內
Micro AIR專利技術
空氣介質結構(介電常數1.0006)
較傳統PE材質降低損耗達67%
完美匹配RCA/XLR專業接口
革命性結構設計
對稱式抗干擾架構
EMC抗擾度>92dB
通過MIL-STD-461G軍規測試
串擾抑制<-120dB
無焊壓接端子
碲銅接觸針(導電率98%IACS)
1.5噸超高壓精密壓接
接觸阻抗<0.001Ω
精密製造工藝
德國原廠手工組裝
每條線材獨立測試
導體6N OFC無氧銅(純度99.9999%)
雙層鍍錫銅編織屏蔽(覆蓋率>95%)
